智能终端制造金桥园项目(上海两港投资发展有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-15（发布：2023-11-15）
项目阶段： 2023-11-15处于设计
建设周期： 2024年1季度 - 2025年2季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
层高： 5层
投资金额： 109133万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积为----,总建筑面积为----,包括:a2栋 2层 工业厂房;b2栋 3层 工业厂房;c1栋 5层 综合楼;d1栋 门卫.2.此项目投资金额为10.9133亿;
项目工期及阶段
工程备注： 截至2023年11月上旬施工图设计单位已定,尚未开始进行施工图设计,同时施工单位暂未定.
项目动态 0
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分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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