智能终端制造金桥园项目(上海两港投资发展有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-31（发布：2023-11-15）
项目阶段： 2024-07-31处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2025年1季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 109133万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积为----,总建筑面积为----,包括:2栋2层工业厂房;2栋3层工业厂房;1栋5层综合楼;1栋门卫.2.此项目投资金额为10.9133亿;
项目工期及阶段
工程备注： 截至2024年7月25日,该项目主体施工完成30%
项目动态 2
2024-07-31
新增:桩柱
2023-11-15
新增:施工
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息