仙芈半导体封装混合动力驱动系统研发制造项目(辽宁省沈阳市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-20（发布：2023-11-20）
项目阶段： 2023-11-20处于立项审批
建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
总建筑面积----,仙芈半导体封装混合动力驱动系统研发制造项目:仙芈半导体封装厂:产品异构集成sip先进封装技术的研发,混合动力及纯电驱动系统研发及生产零碳示范基地
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目立项手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未开始,开工时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.
项目动态 1
2023-11-20
新增:业主
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