此项目是对建筑面积50000平米进行施工,总投资3.07864亿.2.项目主要是生产芯片的厂房,并包括部分办公建筑.3.(1#生产厂房等10项):1#生产厂房:建筑面积:地上----、地下----,建筑高度:地上28.4米、地下4.95米,建筑层数:地上4层、地下1层,使用性质:办公、生产厂房及丙类库房、设备用房及连桥、警报室、人防口部、丁类库房、车库、设备用房、人防工程;6#门卫:建筑面积:地上9.----、地下0.----,建筑高度:地上3.5米、地下0米,建筑层数:地上1层、地下0层,使用性质:门卫;5#门卫:建筑面积:地上----、地下0.----,建筑高度:地上3.5米、地下0米,建筑层数:地上1层、地下0层,使用性质:门卫;4#门卫:建筑面积:地上9.----、地下0.----,建筑高度:地上3.5米、地下0米,建筑层数:地上1层、地下0层,使用性质:门卫;3#甲类库房:建筑面积:地上----、地下0.----,建筑高度:地上6.4米、地下0米,建筑层数:地上1层、地下0层,使用性质:甲类库房;2#综合楼:建筑面积:地上----、地下----,建筑高度:地上21.55米、地下4.95米,建筑层数:地上4层、地下1层,使用性质:生活配套、车库、厨房;
工程备注: 截止目前(2025年12月18日),该项目主体封顶,预计明年10月竣工