新能源车规级功率器件晶圆和封装项目(江西中微半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-11-23（发布：2023-11-23）

项目阶段： 2023-11-23处于施工图设计开始

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 148300万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

本项目租赁高新区管委会建设的厂房,建筑面积约----:项目新增主要工艺设备仪器约956台(套)建设6英寸功率器件晶圆及封装生产线.其中:项目晶圆生产线涉及扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺流程,需要用到的设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等合计548台左右;项目封装生产线涉及划片、装片(固晶)、焊线(键合)、包封、测试等工艺流程,需要用到划片机、固晶机、键合机、分选机等设备合计408台左右.项目建成后形成年产72万片6英寸硅基功率器件晶圆、封装器件(单管)1亿颗、封装模块(ipm)10万颗的生产能力

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目立项手续已完成.2、设计完成情况:该项目施工图设计已开始,设计由中国电子系统工程第二建设有限公司江西分公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未开始,施工单位未确定,后期会公开招标.4、设备采购情况:该项目设备未采购.