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12英寸闪存芯片MFab(GREEN)项目(三星(中国)半导体有限公司)
12英寸闪存芯片MFab(GREEN)项目(三星(中国)半导体有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-11-22(发布:2023-11-22)
项目阶段:
2023-11-22处于
主体施工开工
建设周期:
2023年3季度 - 2024年4季度
项目类型:
市政公用设施、工业
面积:
投资金额:
14000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目主要建设污水处理站,总建筑面积----
项目工期及阶段
工程备注:
截止2023-11-14该项目在基础施工
项目动态
1
2023-11-22
新增:主体
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
三星(中国)半导体有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
备注:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
世源科技工程有限公司西安分公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
3
位联系人
主体承建商
单位:
中建三局第三建设工程有限责任公司
部门:
项目部
备注:
负责协调对接
部门:
项目部
职位:
书记
部门:
项目部
职位:
现场生产经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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