建筑面积约110227.95,年产8千万只电力电子器件:建设半导体超净厂房;购置半导体产线专用设备如外延炉,光刻机等设备176台/套;此项目厂房为混凝土结构
工程备注: 2023-11-15跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由世源科技工程有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程已封顶,由上海金安泰建筑安装工程有限公司负责.4、设备采购情况:该项目部分设备尚未采购完毕,项目分批投产,采购时间及单位尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了业主方,设计院,施工单位的联系人及联系方式.