面向智能网联汽车的车规级红外传感器(武汉高芯科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-22（发布：2023-11-22）
项目阶段： 2023-11-22处于主体施工开工
建设周期： 2023年4季度 - 2024年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 28536万
建设性质： 设备安装
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为对原厂房进行设备安装,其中包括:建设一条车规级非制冷红外焦平面芯片生产线,形成低成本高可靠性车规级非制冷红外焦平面芯片的大批量制造项目完工时实现车规级非制冷红外焦平面芯片100万只/年以上的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-11-15)该项目设备安装单位已确定尚未进场
项目动态 0
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