玻璃热弯机、半导体印刷机制造项目(大丰格林保尔光电有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-11-23(发布:2023-11-23)
项目阶段: 2023-11-23处于主体施工开工

建设周期: 2023年4季度 - 2024年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 10500万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积约38亩(----)建筑面积约29148平米.主要建设内容包括:新建厂房,建成后用于玻璃热弯机、半导体印刷机制造
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2023年11月16日)主体完成20%-30%

项目动态 1

2023-11-23
新增:主体

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:作为高管添加
部门: 项目部
备注:负责工程现场

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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