集成电路封装生产测试项目(深圳市领存技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-28（发布：2023-11-28）
项目阶段： 2023-11-28处于立项
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： --
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2023-11-28
新增:业主
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