江苏常州市半导体封装设备研发及制造项目(快克智能装备股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-05-29（发布：2023-11-30）
项目阶段： 2025-05-29处于主体工程封顶
建设周期： 2023年12月 - 2025年7月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目占地面积45333----米，建筑面积81580.43----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2025年05月29日）该项目主体封顶，施工至总进度的99%，预计2025年7月底竣工
项目动态 1
2025-05-29
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息