半导体封装设备研发基地项目(快克智能装备股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-30（发布：2023-11-30）
项目阶段： 2023-11-30处于施工图设计完成
建设周期： 2023年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
半导体封装设备研发及制造项目投资规模预计约10亿元,计划用地----,项目实施主体为江苏快克芯装备科技有限公司
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-11-20)该项目施工图纸已完成,施工单位未定.
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息