项目总用地面积约403亩:整体容积率控制在2.5-3.0之间,其中一期总用地面积----,净用地面积----,其中代征面积----,总建筑面积约----,容积率2.5-3.0,建筑密度不超过45%-60%,建筑层数不低于3层.主要建设内容:研发办公楼、标准厂房、甲类仓库、地下室、食堂、超市、辅助用房(配电房、污水处理、垃圾房、固废房)等最终设计面积以相关部门批复为准,园区主要功能为半导体设备及芯片研发生产等相关电子信息类产业
工程备注: 2023-11-21跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续未了解.2、设计完成情况:该项目还在施工图设计阶段,由中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未了解.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解,采购单位及时间尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主方的联系人及联系方式.