集成电路制造集成电路芯片制造项目(赣州卓晶微电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-12-01(发布:2023-12-01)
项目阶段: 2023-12-01处于主体施工单位中标

建设周期: 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 25846.56万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目厂房面积----,赣州卓晶微电子科技有限公司集成电路制造集成电路芯片制造项目:项目主要生产储器测试封装、芯片设计及相关半成品储存卡、u盘、ssd固态硬盘.根据年产能6000万支的大型存储器生产需求,建设以下几个车间:以专业测试设备和自行研发的测试程序进行闪存芯片良品和容量分检的测试车间;以贴片、固晶、邦定、封胶等核心键接工序进行生产的贴片打线车间;以模具和环氧树酷对所需封装产品进行外观定型、分切、测试和包装的塑封切割车间;公司主要从中国台湾、日本、德国等地采购:全自动铝线焊线机(ab550)、etc回流焊炉(rsv152m-612-le)、全自动智能固晶机(2018xpn)等一系列车间设备
项目工期及阶段
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解清楚.2、设计完成情况:该项目现有厂房,无需设计.3、土建施工情况:该项目现有厂房,无需土建施工,具体投产时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目部分生产设备尚未采购齐全,采购时间尚未确定.

项目动态 0

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甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 法人/项目统筹
职位: 项目参与人
职位: 副总/项目负责人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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