年产30万套半导体载具项目(浙江浩鑫半导体材料有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-11-28(发布:2023-11-28)
项目阶段: 2023-11-28处于立项审批

建设周期: 2023年1季度 - 2025年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 43200万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目拟分两期实施,一期租赁莱宬产业园标准厂房----,二期新增建设用地约30亩,新增建筑面积约----:购置五轴水刀、cnc加工中心等生产设备289台(套);项目建成后最终形成年产30万套半导体载具的生产能力,预计实现销售收入61000万元,利税9150万元
项目工期及阶段
工程备注: 2023-11-22跟踪记录:1、手续办理情况:该项目正在办理立项手续.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,尚未确定具体启动时间.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目处于前期,设备采购时间及采购主体尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了甲方单位的联系人及联系方式.

项目动态 1

2023-11-28
新增:业主

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 汤芳/项目负责人
职位: 项目负责人
职位: 股东/施工负责人/参与工程管理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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