重庆市12英寸集成电路特色工艺线项目(一期)(重庆芯联微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-19（发布：2023-11-28）
项目阶段： 2024-09-19处于主体工程过半
建设周期： 2023年4季度 - 2025年3季度
项目类型：工业、住宅、办公楼、工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 300000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积5633.84----米，建筑面积178000----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2024年7月29日）该项目主体已过半，完成50%，今天下午三方在甲方公司开交流会，预计2024年年底竣工
项目动态 3
2024-09-19
新增:主体
2024-06-04
新增:钢结
2024-01-16
新增:业主
甲方单位联系人
7 位联系人
业主
单位:重庆芯联微电子有限公司
职位： 施工负责人/参与建设
职位： 采购专员/参与采购
职位： 项目部/项目负责人
职位： 项目部/负责手续
职位： 项目部/现场负责人
职位： 项目部/项目经理/负责施工建设
职位： 技术部/负责技术和设计
设计院联系人
10 位联系人
施工图设计
职位： 设计负责人
职位： 设计部/电气工程师
职位： 设计部/建筑工程师
职位： 设计部/结构工程师
职位： 设计部/暖通工程师
职位： 设计部/给排水工程师
职位： 项目部/现场负责人
职位： 项目部/现场负责人/负责土建施工
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息