本项目总建筑面积----,购置设备1477台套,项目达标达产后,形成年产40万片第三代半导体衬底外延的生产能力.工艺流程:混料-氨气烘烤-粉碎-水洗除磁-烘干-粉体整形-流延-切片-烧结-切制-检测-包装
工程备注: 2025-02-08跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已完成。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由上海电子工程设计研究院有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程已开始,由江西利欧建筑工程有限公司负责。4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况。5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了施工单位的联系人及联系方式。