第四十八研究所半导体装备创新大楼建设(中国电子科技集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-29（发布：2023-11-30）
项目阶段： 2024-09-29处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度
项目类型：办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 25600万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目建设规模:占地(工业用地)面积约----,规划的工业建筑单体总建筑面积----,其中地上建筑面积约----,地下建筑面积约----.大楼地上5层(其中实验区3层)地下1层,建筑主体总高度不超过24m)
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年5月23日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 4
2024-09-29
新增:主体
2024-09-29
更新项目概
2023-12-20
新增:施工
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
8 位联系人
施工图设计
职位： 工作室/所长/建筑工程师
职位： 建筑工程师
职位： 电气工程师
职位： 结构工程师
职位： 设计部/建筑工程师
职位： 设计部/建筑工程师
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息