第四十八研究所半导体装备创新大楼建设项目(中国电子科技集团有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-09-29（发布：2023-11-30）

项目阶段： 2024-09-29处于主体施工开工

建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度

项目类型：办公楼、教育及研究设施

面积：

投资金额： 25600万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

项目建设规模:占地(工业用地)面积约----,规划的工业建筑单体总建筑面积----,其中地上建筑面积约----,地下建筑面积约----.大楼地上5层(其中实验区3层)地下1层,建筑主体总高度不超过24m)

项目工期及阶段

工程备注： 2024-09-24跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由中外建华诚工程技术集团有限公司、中国电子工程设计院有限公司负责。3、土建施工情况：该项目土建施工已完成，由五矿二十三冶建设集团有限公司、湖南兴溢建设工程有限公司负责。4、设备采购情况：该项目大部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，增加了施工方的联系人及联系方式。