第四十八研究所半导体装备创新大楼建设项目(中国电子科技集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-22（发布：2023-11-30）
项目阶段： 2024-07-22处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度
项目类型：办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 25600万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目建设规模:占地(工业用地)面积约----,规划的工业建筑单体总建筑面积----,其中地上建筑面积约----,地下建筑面积约----.大楼地上5层(其中实验区3层)地下1层,建筑主体总高度不超过24m)
项目工期及阶段
工程备注： 截止（2024年7月17日）主体施工进行中，幕墙设计已开始，分包单位没定。
项目动态 3
2024-07-22
新增:主体
2023-12-20
新增:施工
2023-11-30
新增:业主
甲方单位联系人
设计院联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 工艺设计师
备注：参与设计
部门： 王振军工作室
职位： 所长
部门： 设计部
职位： 结构工程师
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5 位联系人
承建方联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078