第四十八研究所半导体装备实验楼主体及地下空间建设项目(中国电子科技集团有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-20(发布:2023-11-30)
项目阶段: 2026-05-20处于其他分包

建设周期: 2024年1季度 - 2026年2季度

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 25600万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目建设规模:项目占地为工业用地,面积----。规划建设工业建筑单体,总建筑面积----,其中地上建筑面积----,地下建筑面积----。建设内容按主次顺序为:主体建筑地上5层(实验区占3层),地下1层,建筑主体总高度不超过24m。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年05月20日),该项目主体结构已施工完成,三层A区区域正进行精装修工程施工

项目动态 6

2026-05-20
阶段更新:
2026-05-20
新增人员:
2024-09-29
新增:主体

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

部门: 办公室
备注:管招采
职位: 部长/施工负责人
职位: 办公室/主任/项目分管领导

设计院联系人

8 位联系人

施工图设计

部门: 全资事业部-综合设计2所
职位: 设计总工程师
备注:参与设计
部门: 设计部
职位: 电气设计师
备注:参与设计
部门: 设计部
职位: 工艺设计师
备注:参与设计
部门: 设计部
职位: 设计总工
部门: 设计部
职位: 结构设计师
职位: 设计部/建筑工程师

施工图设计

职位: 设计部/负责外联

承建方联系人

4 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目副经理
部门: 招标采购部
职位: 经理
备注:参与招标
部门: 现场项目部
职位: 预算员
备注:参与招标

分包方联系人

4 位联系人

幕墙分包商

部门: 项目部
备注:施工负责人
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