年产500台精密半导体封装设备(二期)项目(浙江轩田智能科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-11-29（发布：2023-11-29）

项目阶段： 2023-11-29处于规划方案及初步设计

建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 30000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

浙江轩田智能科技有限公司年产500台精密半导体封装设备(二期)项目:浙江省嘉兴市平湖市;占地约40亩(业主方初步估算)

项目工期及阶段

工程备注： 2023-11-23跟踪记录:1、手续办理情况:该项目手续已完成.2、设计完成情况:该项目初步图纸设计已开始,由浙江东华规划建筑园林设计(集团)有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了设计院的联系人及联系方式.