泰科天润碳化硅功率器件(芯片)生产(二期)项目(泰科天润半导体科技(北京)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-12-04（发布：2023-12-04）
项目阶段： 2023-12-04处于室内设计完成
建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 70000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
该总投资7亿元,建设一条6英寸的碳化硅功率芯片量产线
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023年11月28日,该项目装修施工已完成,正在走验收手续了.
项目动态 0
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