高端功率器件晶圆研发生产新建项目(苏州德信芯片科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-12-05（发布：2023-12-05）
项目阶段： 2023-12-05处于主体施工
建设周期： 2023年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1654万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
1总投资:1654万2建设面积约----3建设高端功率器件晶圆研发、制造项目,项目达产后,6寸芯片产量达3万片/月
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年11月27日)主体施工施工刚进场.
项目动态 0
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甲方单位联系人
业主
单位:苏州德信芯片科技有限公司
部门： 项目部
职位： 现场负责人
备注：参与现场
部门： 项目部
职位： 现场负责人
备注：负责现场
部门： 项目部
备注：负责招采
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3 位联系人
设计院联系人
承建方联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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