高端功率器件晶圆研发生产新建项目(苏州德信芯片科技有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-01-03（发布：2023-12-05）

项目阶段： 2025-01-03处于主体施工开工

建设周期： 2023年3季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 1654万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

1总投资:1654万2建设面积约----3建设高端功率器件晶圆研发、制造项目,项目达产后,6寸芯片产量达3万片/月

项目工期及阶段

工程备注： 2024-12-25跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由中国电子系统工程第二建设有限公司负责。3、土建施工情况：该项目施工已完成，正在进行主体安装，由中国电子系统工程第二建设有限公司、宿迁市鹏程轻钢结构工程有限公司负责。4、设备采购情况：该项目大部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，且增加了施工单位的联系人及联系方式。