第三代半导体功率器件模块及驱动研发设计及销售项目(安徽省芜湖市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-12-06（发布：2023-12-06）
项目阶段： 2023-12-06处于验收通过
建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 12001万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目一期建立上千平米的第三代半导体芯片测试和可靠性评估中心,形成碳化硅芯片的研发设计、测试可靠性评估和销售的一体化基地;二期将建立数千平米的碳化硅模块专用封装线
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目主体工程已完工.4、设备采购情况:该项目设备已采购.
项目动态 0
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