本项目攻克rc-igbt半导体工艺技术,实现在智能功率模块产品中集成高压集成电路、600v以上rc-igbt,并采用slim封装来实现产品小型化的目标:研发先进智能功率模块并实现技术指标:集电极-发射极间最大击穿电压:vces≥600v,tc=25℃;模块短路耐受时间:tsc≥3us;低饱和压降:典型值vcesat≤1.75v,tc=25℃;低正向压降:典型值vf≤1.45v,tc=25℃;在项目执行期内实现累计销售收入4000万元,实现利润1100万元,实现税收300万元;rn到2023年底,形成年产200万台套变频空调用先进智能功率模块的生产规模,产品与省内变频空调生产企业配套应用不少于200万台/年
工程备注: 2023-11-28跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续进展情况未了解.2、设计完成情况:该项目沿用原有厂房,无需主体设计.3、土建施工情况:该项目沿用原有厂房,无需主体施工.4、设备采购情况:该项目已完成,设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,未增加参与方联系人及联系方式.