本项目总用地面积为25亩(约1.66万㎡)总建筑面积为----,宜黄县晟盛半导体半导体组装生产项目:其中生产性用房建筑面积----,办公及生活用建筑面积----;以及单路、围墙、绿化、给排水系统、供电系统、环保及其他配套工程等;本项目所需的原材料主要是pcb板、金线、基板、电容、电阻等.封装工艺购置固精机、焊线机等先进生产设备若干台.建成投产后,将形成年产400万件半导体组件的生产规模
工程备注: 1、手续办理情况:该项目立项手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未开始,开工时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.