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半导体智能装备研发总部项目(上海诺银机电科技有限公司)
半导体智能装备研发总部项目(上海诺银机电科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-12-05(发布:2023-12-05)
项目阶段:
2023-12-05处于
施工图设计单位确定
建设周期:
2024年2季度 - 2025年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
20000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目为上海诺银机电科技有限公司半导体智能装备研发总部项目,新建厂房,此项目投资约:2亿
项目工期及阶段
工程备注:
该项目现在方案.计划2024年第二季度开工,计划工期1年
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
上海诺银机电科技有限公司
部门:
设计部
备注:
对接设计
部门:
行政部
备注:
负责手续办理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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