正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目(浙江省杭州市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-12-14（发布：2023-12-12）
项目阶段： 2023-12-14处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
规划建设10条智能化模块封装生产与组装线:满足车规级与航天级的模块生产线要求,每年将生产6万颗高端航天及车规级igbt与碳化硅芯片、模块及器件等产品
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目无需厂房设计.3、土建施工情况:该项目无需土建施工.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购.5、其他情况说明:该项目为租赁厂房,目前厂房还在建设.
项目动态 0
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