"芯粒"技术公共研发服务平台建设项目(洁净厂房改造项目)(EPC)(北京芯力技术创新中心有限公司)

大型

１、租用北京经济技术开发区永昌中路16号星网产业公园二期一层和二层部分区域,建筑面积9300平米,通过购置设备,设计研发服务平台,2.5d/3d先进封装制造平台,测试、验证及服务平台等主要业务能力,建设相关业务能力所具备的管理能力和条件等.项目建成后,将打造国际一流的"芯粒"制造与集成平台,打通"芯粒"技术基础工艺链条,解决我国集成电路在前中后道工艺环节衔接难题.建立2.53d等先进封装与集成及测试能力的试制线,具备跨尺度垂直互连能力,包封及组装、测试能力;形成cowos、2.5d/3d堆叠等先进封装集成技术能力;可支撑跨尺度多芯粒芯片的研发与小批量验证,产能达1000片/月;２、总投资17.5885亿元