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和崎精密半导体传输设备及零部件项目(北京和崎精密科技有限公司)
和崎精密半导体传输设备及零部件项目(北京和崎精密科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-12-14(发布:2023-12-14)
项目阶段:
2023-12-14处于
设计
建设周期:
2024年1季度 - 2025年1季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
32000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总投资3.2亿,新建厂房
项目工期及阶段
工程备注:
截止2023年12月6日,据甲方透露该项目地还没拿,施工图出图
项目动态
1
2023-12-14
新增:施工
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
北京和崎精密科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
整体监管
部门:
项目部
备注:
参与工程建设
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设计院联系人
3
位联系人
施工图设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
部门:
设计部
职位:
工艺设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
结构设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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