和崎精密半导体传输设备及零部件项目(北京和崎精密科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-12-14(发布:2023-12-14)
项目阶段: 2023-12-14处于设计

建设周期: 2024年1季度 - 2025年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 32000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总投资3.2亿,新建厂房
项目工期及阶段
工程备注: 截止2023年12月6日,据甲方透露该项目地还没拿,施工图出图

项目动态 1

2023-12-14
新增:施工

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:整体监管
部门: 项目部
备注:参与工程建设

设计院联系人

3 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 工艺设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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