新建集成电路封装测试生产项目(嘉盛先创科技（苏州）有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-12-14（发布：2023-12-12）
项目阶段： 2023-12-14处于主体施工开工
建设周期： 2022年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 95600万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
总用地面积----,总建筑面积----,项目完成后,预计年生产集成电路封装测试产品60亿颗
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责.4、设备采购情况:该项目部分设备已采购.
项目动态 1
2023-12-14
新增:总承
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