研发中心建设项目(苏州华芯微电子股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-12-15（发布：2023-12-14）

项目阶段： 2023-12-15处于主体施工开工

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 12562.92万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目拟购置研发、检测以及办公等设备443台/套拟购置----办公楼并进行相应装修改造,进行工控级、车规级mcu芯片研发.项目力求打造应用于工业控制、物联网、汽车电子等领域的高端mcu芯片,从而满足我国下游市场对中高端mcu产品的需求.项目建设有助于公司研发高端mcu芯片产品,加速我国mcu芯片国产化替代,同时提升公司在mcu市场中的市场竞争能力以及盈利能力

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解清楚.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目正在做土建施工.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解清楚.