华昇高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目(大连海外华昇电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-02-17(发布:2023-12-13)
项目阶段: 2025-02-17处于已竣工

建设周期: 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 30000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
据悉,此项目总投资约3亿元,占地面积约----,建设厂房,主要从事微电子元器件导电浆料、先进半导体封装浆料、微/纳米级金属粉等高端微/纳米级电子材料的生产,产品应用于多层陶瓷电容器、太阳能光伏背板、柔性电子元器件等众多领域
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024-12-17)项目已完工

项目动态 1

2023-12-13
新增:总承

甲方单位联系人

4 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:分管工程
部门: 项目部
备注:分管工程
部门: 公司/单位高层领导
职位: 董事
备注:作为高管添加
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:作为高管添加

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师

承建方联系人

2 位联系人

总承建商

部门: 项目部
备注:参与项目管理
职位: 机电工程师/机电负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益