高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目(大连海外华昇电子科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-12-13（发布：2023-12-13）

项目阶段： 2023-12-13处于主体施工开工

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 30000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

占地面积1.7万㎡:主要工艺流程:使用含有石墨烯和水溶性高分子的包覆液对三元正极材料进行包覆处理

项目工期及阶段

工程备注： 2023-12-7跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目土建施工已完成,由大连天泽机电安装工程有限公司负责.4、设备采购情况:该项目大部分设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加了业主方及施工方的联系人及联系方式.