华昇高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目(大连海外华昇电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-17（发布：2023-12-13）
项目阶段： 2025-02-17处于已竣工
建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
据悉,此项目总投资约3亿元,占地面积约----,建设厂房,主要从事微电子元器件导电浆料、先进半导体封装浆料、微/纳米级金属粉等高端微/纳米级电子材料的生产,产品应用于多层陶瓷电容器、太阳能光伏背板、柔性电子元器件等众多领域
项目工期及阶段
工程备注： 截止（2024-12-17）项目已完工
项目动态 1
2023-12-13
新增:总承
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
部门： 项目部
备注：分管工程
部门： 项目部
备注：分管工程
部门： 公司/单位高层领导
职位： 董事
备注：作为高管添加
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：作为高管添加
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息