金桥金湾智能终端产业园项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-02（发布：2023-12-19）
项目阶段： 2024-09-02处于消防分包确定
建设周期： 2024年1季度 - 2026年1季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 117235.04万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建筑功能主要为研发和配套设施建筑面积----,其中地上----,地下----.容积率3.0,限高50米
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024-8-26该项目目前完成总工程量的25%。
项目动态 1
2024-09-02
新增:消防
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人