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金桥金湾智能终端产业园项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)
金桥金湾智能终端产业园项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-12-19(发布:2023-12-19)
项目阶段:
2023-12-19处于
主体施工
建设周期:
2024年1季度 - 2026年1季度
项目类型:
教育及研究设施
面积:
投资金额:
117235.04万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建筑功能主要为研发和配套设施建筑面积----,其中地上----,地下----.容积率3.0,限高50米
项目工期及阶段
工程备注:
截至(2023年12月13日)该项目目前施工单位招标中,递交投标文件截止时间: 2023年12月19日09时30分.
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司
部门:
前期部
备注:
参与前期手续和招标
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1
位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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