建设6寸晶圆制造项目及汽车sic模块制造生产和研发基地项目:工程总用地面积约----,建设总建筑面积约为----,洁净车间建筑面积约----,其中地上建筑面积约为----,地下建筑面积约为----;主要由1#综合楼、2#fab厂房,3#模组厂房,4#垃圾房、5#动力厂房,6#仓库,7#乙类库,8#甲类库、9#氢气站,10#变电站土建、11#非机动车棚、12#门卫、13#门卫二、14#连廊一、15#连廊二、16#连廊三、17#地下室、18#大宗气体站、19#应急事故池及道路、景观绿化、给排水等配套工程
工程备注: 2024-11-22跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程已开始,由浙江嘉兴福达建设股份有限公司负责。4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解。5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了设计院,施工单位的联系人及联系方式。