晶能微电子科技生产基地项目(浙江省嘉兴市)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-01-12(发布:2023-12-20)
项目阶段: 2024-01-12处于立项

建设周期: 2024年1季度 - 2025年4季度

项目类型:工业、工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 88303万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
建设6寸晶圆制造项目及汽车sic模块制造生产和研发基地项目:工程总用地面积约----,建设总建筑面积约为----,其中地上建筑面积约为----,地下建筑面积约为----;主要由1#综合楼、2#fab厂房,3#模组厂房,4#垃圾房、5#动力厂房,6#仓库,7#乙类库,8#甲类库、9#氢气站,10#变电站土建、11#非机动车棚、12#门卫、13#门卫二、14#连廊一、15#连廊二、16#连廊三、17#地下室、18#大宗气体站、19#应急事故池及道路、景观绿化、给排水等配套工程
项目工期及阶段
工程备注: 2024-1-5跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解.2、设计完成情况:该项目初步设计已完成,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司华东分院负责,施工图纸设计院正在进行EPC招标.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,目前正在公开招标EPC单位.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购,由业主方采购,采购时间尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了业主方的联系人及联系方式.

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

职位: 项目负责人
职位: 采购负责人/负责设备采购
职位: 法人/项目负责人
职位: 负责手续/负责前期
职位: 负责招标

设计院联系人

暂无设计院联系人信息

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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