制造面射型激光芯片(襄阳华伟科技有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-12-19（发布：2023-12-19）
项目阶段： 2023-12-19处于立项
建设周期： 2024年1季度 - 2026年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,包括:新建厂房,厂房用于生产面射型激光芯片
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-12-14)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 1
2023-12-19
新增:业主
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