年产1万片6英寸MEMS芯片制造项目(浙江芯晟微机电制造有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-12-22（发布：2023-12-21）
项目阶段： 2023-12-22处于分包未确定
建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 19000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
生产厂房约----,年产1万片6英寸mems芯片:购置光刻机、涂胶显影机、键合机、硅深刻蚀机等
项目工期及阶段
工程备注： 2023-12-15跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目购买现有厂房,无需主体设计.3、土建施工情况:该项目购买现有厂房,无需主体施工,正在试运行.4、设备采购情况:该项目设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,新增业主方联系人.
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息