半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目(西安彩晶光电科技股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-12-20（发布：2023-12-20）

项目阶段： 2023-12-20处于立项

建设周期： 2024年2季度 - 2026年2季度

项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、教育及研究设施

面积：

投资金额： 59420万

建设性质：改扩建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目占地面积----,总建筑面积----,改造西安彩晶现有液晶单体纯化工房1座,新建半导体光刻胶及关键材料制备工房1座、产成品库1座、原材料库1座、综合库1座、研发办公楼1座,扩建废水站1座,改造设备50台,新增设备435台,2023年9月开工.项目达产后,年新增半导体光刻胶及关键材料15000吨

项目工期及阶段

工程备注：截止2023年12月14日该项目设计总包未定