陕西西安市半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目(西安彩晶光电科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-14（发布：2023-12-20）
项目阶段： 2024-11-14处于EPC总承包确定
建设周期： 2025年1季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 25000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目建筑面积30000----米，包括：
*1幢厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前（2024年11月14日）该项目EPC中标，正在画施工图，预计2025年1季度开工
项目动态 3
2024-11-14
新增:业主
2024-07-04
新增:EP
2023-12-20
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息