LED半导体芯片封装产品项目(江西麦火半导体照明科技有限公司)

大型

此项目为江西麦火半导体照明科技有限公司led半导体芯片封装产品,包括:租赁厂房做设备安装.led半导体芯片封装产品、电子元器件、led照明灯具生产线采购的主要设备:固晶机、焊线机、点胶机、分光机、高速贴片机、八温区回流焊机、注塑机.生产工艺流程:led照明芯片封装:固晶→焊线→点胶→分光→编带;smt贴装:锡膏印刷→led照明芯片自动贴片→回流焊→led照明灯板炉后检测 ;注塑:合模→填充→冷却→开模→脱模.产品规格型号:led照明芯片(2835型白暖光、5050rgb等各种型号);各式led光源板半成品