建筑面积----:厂房(地上5层,地下1层)和非机动车棚土建;建成后可实现年产光通信光纤接头组件500万套,柴油发动机喷油气体组件50万套,汽车及红外摄像模组结构件100万套,半导体测试探针5000万颗
工程备注: 2023-12-18跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由苏州建设(集团)规划建筑设计院有限责任公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由苏州润宝建设发展有限公司负责.4、设备采购情况:该项目部分负责设备尚未采购.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了业主方,设计院和施工单位的联系人及联系方式.