常州纵慧芯光化合物半导体光电子芯片及器件封装产线建设项目(常州纵慧芯光半导体科技有限公司)

大型

该项目总占地面积26189----米，总建筑面积40404----米。建设内容按主次顺序如下：首要建设数栋最高5层的高精装修厂房，其次配套建设研发中心。 部分建材与配置情况：外墙采用玻璃幕墙与真石漆；配备电梯；安装商用大型中央空调，且空调系统含新风功能。