3英寸化合物半导体芯片制造项目(江苏省常州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-12（发布：2023-12-27）

项目阶段： 2024-12-12处于主体施工开工

建设周期： 2023年4季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 200000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目用地面积为----

项目工期及阶段

工程备注： 2024-12-06跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由中国电子工程设计院股份有限公司负责。3、土建施工情况：该项目施工已完成，正在进行主体安装，由江苏天启建设有限公司、常州华虹建设有限公司负责。4、设备采购情况：该项目大部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，且增加了施工单位的联系人及联系方式。