此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:新建一栋11层研发办公大楼,新建四栋18层高端人才公寓,新建1栋11层生产制造大楼,厂房、新建三个地下室,此项目主要用于半导体元器件、汽车零部件、手机零部件、新能源等相关产品研发制造,项目完成后,预计每年可增产led灯珠100000k手机零部件3000万只、新能源产品2000万台,新增发明专利5-10项/年
工程备注: 截止2023年12月19日该项目分两期建设 目前二期主体封顶 收尾阶段 项目计划 2024年1月初竣工三期总包未定