中之科技智能化半导体研发制造项目(东莞中之科技股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-12-29(发布:2023-12-26)
项目阶段: 2023-12-29处于主体施工

建设周期: 2022年4季度 - 2025年4季度

项目类型:工业、办公楼、住宅、教育及研究设施
面积:
层高: 18层
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:新建一栋11层研发办公大楼,新建四栋18层高端人才公寓,新建1栋11层生产制造大楼,厂房、新建三个地下室,此项目主要用于半导体元器件、汽车零部件、手机零部件、新能源等相关产品研发制造,项目完成后,预计每年可增产led灯珠100000k手机零部件3000万只、新能源产品2000万台,新增发明专利5-10项/年
项目工期及阶段
工程备注: 截止2023年12月19日该项目分两期建设 目前二期主体封顶 收尾阶段 项目计划 2024年1月初竣工三期总包未定

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 项目部
备注:项目负责人
部门: 项目部
备注:前期及工程跟进

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

主体承建商

部门: 工程部
职位: 现场项目负责人

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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