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中之科技智能化半导体研发制造项目(东莞中之科技股份有限公司)
中之科技智能化半导体研发制造项目(东莞中之科技股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-01-08(发布:2023-12-26)
项目阶段:
2025-01-08处于
主体施工开工
建设周期:
2022年4季度 - 2026年1季度
项目类型:
工业、办公楼、工业、住宅、教育及研究设施
面积:
投资金额:
50000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:新建一栋11层研发办公大楼,新建四栋18层高端人才公寓,新建1栋11层生产制造大楼,厂房、新建三个地下室,此项目主要用于半导体元器件、汽车零部件、手机零部件、新能源等相关产品研发制造,项目完成后,预计每年可增产led灯珠100000k手机零部件3000万只、新能源产品2000万台,新增发明专利5-10项/年
项目工期及阶段
工程备注:
截止2024-12-30该项目工程进度其他一二期已经完成,三期正在做基础、
项目动态
1
2025-01-08
新增:主体
甲方单位联系人
4
位联系人
业主
单位:
东莞中之科技股份有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
备注:
现场负责人
部门:
项目部
备注:
前期及工程跟进
部门:
项目部
职位:
资料员
备注:
资料员
部门:
项目部
备注:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
广东华方工程设计有限公司东莞设计部
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
备注:
参与设计
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
3
位联系人
主体承建商
单位:
广东祺商建设集团有限公司
职位:
经理
备注:
负责安全
部门:
工程部
职位:
现场项目负责人
备注:
负责工程
部门:
工程部
职位:
项目经理
备注:
负责工程
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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