梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目(江苏省无锡市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-12-28（发布：2023-12-28）

项目阶段： 2023-12-28处于主体施工开工

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 46200万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

本项目拟用地57.83亩,项目总占地面积约38551平米.项目主要建设13栋工业厂房,1栋综合楼和地下车库等.总建筑面积154229平米,地上计容建筑面积90377.19平米,地下建筑面积为63851.86平米.购置立式加工中心、三坐标测量机、氦质普仪、机器人测试台架、cvd工程测试台架、pvd工程测试台架、ethc工程测试台架等研发加工设备.项目运营后,将实现年产600台贴片机、500台分选机、50台刻蚀机、40台薄膜机等半导体前道、后道设备的研发生产能力

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司-华东分院负责.3、土建施工情况:该项目正在土建施工,由中国葛洲坝集团第二工程有限公司负责.4、设备采购情况:该项目部分设备已采购.