半导体专用材料项目(南通伟腾半导体科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-12-29（发布：2023-12-29）

项目阶段： 2023-12-29处于主体施工开工

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 24000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

为抓住市场机遇,南通伟腾半导体科技有限公司新建厂房及附属用房----,购置数控液压三辊机、分散机、高低温试验箱、数控车床、裁切机、混料机、涂布线、高温烧结炉等设备328台(套)项目实施过程中不使用国家限制、淘汰类工艺设备,不生产国家限制、淘汰类产品,同步落实节能、环保、安全、水土保持、消防、职业病危害防治措施并办理相关手续,达到国家相关标准.项目正式投产后,年产导电银浆10吨、晶圆级超精密专用辅助材料60吨、芯片封测用uv减粘胶带70万平、晶圆级玻璃粉5吨.项目含表面清洗、镀镍

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续未了解到.2、设计完成情况:该项目设计未了解到3、土建施工情况:该项目施工已开始,具体单位未了解到4、设备采购情况:该项目设备未采购完毕.