占地面积----,总建筑面积1,----,年产70万片集成电路芯片:主要建设芯片厂房、办公楼、独立宿舍;项目新购置光刻机、封装机等设备1800台套;主要工艺流程:原材料(晶圆)→光刻→刻蚀→离子注入、退火→扩散→晶圆检测→成品(集成电路芯片)
工程备注: 2023-12-22跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期已完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,未增加业主方的联系人及联系方式.