此项目无土建工程,将开展大数据及人工智能高端多层印制线路板工艺制程研究,进行设备安装新购置内层蚀刻线、显影线、压机、钻机、激光钻机等设备,在原有厂房改造用于产品转化的先进生产线.本项目进行工艺技术研究及转化,购置先进高精密设备,利用原有双面板产线改造成高端多层线路板产线投产后可新增产能,减少双面板产能,不用外发压合,可每年自主生产110万㎡大数据及人工智能高端多层线路板,实现产品结构调整.项目技改后,公司年产能可达180万㎡,双面板产能为70万㎡,多层板110万㎡.项目技改前单位产品能耗为45.51吨标准煤/万㎡,技改后可降低至40.00吨标准煤/万㎡以下
工程备注: 截止(2023-12-21)该项目已有一部分设备已确定,尚未进场安装.