建设内容及规模:本项目旨在构建一条12英寸集成电路生产线。项目依托既有A02芯片厂房、A03动力站等建/构筑物进行建设,建筑总占地面积----,总建筑面积----,其中地上建筑面积----,地下建筑面积----。本次实际使用建筑面积----,主要建设内容按主次顺序如下:
1. 核心建设:对既有机电设施(涵盖机电系统、子系统、设备及部件等)进行适应性改造,包括洁净室及机电系统、特气系统、化学品系统、纯水/废水处理及回收系统、公用动力系统、中低压变配电系统、不间断电源系统、应急柴油发电系统、消防系统、安保系统以及其他建筑一般机电系统等。通过利用、翻新及新增设备,并实施建筑装修与维修工程,形成----净化面积。
2. 配套建设:依托既有建/构筑物完成生产线动力需求配套工程。
工程备注: 截止(2026年07月20日),12英寸集成电路生产线项目(一期)已完工;生产调度及研发厂房装饰装修工程、华虹集成电路(成都)有限公司成都二期项目均处于施工起始阶段