帮普智控产业园(广州市帮普电子制造有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-12-28（发布：2023-12-28）
项目阶段： 2023-12-28处于立项
建设周期： 2024年1季度 - 2026年1季度
项目类型：工业、住宅
面积：
层高： 16层
投资金额： 34100万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:新建3栋建筑,其中:1#厂房地上11层,高约60米;2#厂房地上12层,高约60米;3#宿舍楼地上15层,高约52米.地下单层引入和升级智能控制器和变频器生产线
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023.12.22.该项目在前期,设计施工单位未定
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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