帮普智控产业园(广州市帮普电子制造有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-05（发布：2023-12-28）
项目阶段： 2024-12-05处于施工图设计完成
建设周期： --
项目类型：工业、住宅
面积：
投资金额： 34100万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:新建3栋建筑,其中:1#厂房地上11层,高约60米;2#厂房地上12层,高约60米;3#宿舍楼地上15层,高约52米.地下单层引入和升级智能控制器和变频器生产线
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月20日)，该项目处于设计阶段
项目动态 4
2024-12-05
新增:施工
2024-12-05
更新项目概
2024-12-05
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 设计负责人
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息