华虹宏力FAB2一期配套建设项目(上海华虹宏力半导体制造有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-22（发布：2024-01-03）
项目阶段： 2026-05-22处于其他分包
建设周期： 2023年4季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 70000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
在建筑行业，本项目总建筑面积为8197152----米。建设内容按主次顺序主要包括：生产厂房、办公楼。项目总投资额为70000亿元，建成后将用于半导体设备的生产。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月22日)，该项目主体工程已完工，机电工程已完工
项目动态 2
2026-05-22
阶段更新:
2026-05-22
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
业主
部门： 动力部
备注：参与工程管理
部门： 招标采购部
备注：负责项目招标
部门： EHS部/安健环部
职位： 安环部负责人（甲方）
备注：负责安环
设计院联系人
3 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 设计总工
备注：负责设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
3 位联系人