华虹宏力FAB2一期配套建设项目(上海华虹宏力半导体制造有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-01-03(发布:2024-01-03)
项目阶段: 2024-01-03处于主体施工开工

建设周期: 2023年4季度 - 2025年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 70000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
建筑行业此项目建筑面积----,包括:生产厂房办公楼总投资额为:7.0000亿此项目建成后用于半导体设备的生产
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2023-12-25)该项目桩基已进场施工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 招标采购部
备注:负责项目招标

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:负责设计

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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