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华虹宏力FAB2一期配套建设项目(上海华虹宏力半导体制造有限公司)
华虹宏力FAB2一期配套建设项目(上海华虹宏力半导体制造有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-01-03(发布:2024-01-03)
项目阶段:
2024-01-03处于
主体施工开工
建设周期:
2023年4季度 - 2025年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
70000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
建筑行业此项目建筑面积----,包括:生产厂房办公楼总投资额为:7.0000亿此项目建成后用于半导体设备的生产
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2023-12-25)该项目桩基已进场施工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
部门:
招标采购部
备注:
负责项目招标
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
备注:
负责设计
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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