高端半导体装备研发项目和高端半导体装备工艺提升及产业化项目(北京北京市)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-01-09（发布：2024-01-03）

项目阶段： 2024-01-09处于主体施工单位中标

建设周期： 2024年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 5000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

建设规模:本项目为独立单体,地上6层,总建筑面积为----.总建筑面积----,建筑高度36.6m,柱网间距9m

项目工期及阶段

工程备注： 2024-1-4跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目施工图设计单位已确定,由核工业西南勘察设计研究院有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,由中国电子系统工程第四建设有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.5、其他情况说明:该项目阶段未发生变化,且增加了设计院、施工单位的联系人和联系方式.