高端半导体装备研发项目和高端半导体装备工艺提升及产业化项目(北京晶亦精微科技股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-17（发布：2024-01-03）
项目阶段： 2025-02-17处于已竣工
建设周期： 2024年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 5000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设规模:本项目为独立单体,地上6层,总建筑面积为----.总建筑面积----,建筑高度36.6m,柱网间距9m
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年2月17日，该项目处于竣工验收阶段
项目动态 2
2025-02-17
阶段更新:
2024-01-09
新增:总承
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息