印刷电路板扩建项目(高德(苏州)电子有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-01-05（发布：2024-01-05）
项目阶段： 2024-01-05处于立项
建设周期： 2024年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目扩建厂房等配套设施,项目建成后用于生产印刷电路板
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-12-26)该项目在前期环评阶段,设计单位和总包单位未定
项目动态 1
2024-01-05
新增:业主
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