1此项目主要对现有厂房进行改造装修以及设备安装,建设1000条smdrgbled封装生产线、100条smtrgb生产线及半导体ic产品封装、800条smdrgbled封装线;新型模组总生产线60条,半导体封装500条生产线,包括p10单双色户内外表贴及直插,室内单双色、rgb户内外全彩模组,小间距室内rgb全彩单元板;模组总生产线40条,包括rgb户内外全彩模组,小间距室内rgb全彩单元板等新型显示产业项目
工程备注: 截止2023年12月26日,该项目基础施工中,2023年12月开工,计划2025年6月完工