年产240万片砷化镓LED芯片项目(聚灿光电科技(宿迁)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-01-02(发布:2024-01-02)
项目阶段: 2024-01-02处于主体施工

建设周期: 2024年1季度 - 2024年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 120000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目新建厂房,总占地面积约30亩(----)总建筑面积约----,引进高端光刻机、dbr、rpmocvd机台等外延片、芯片研发及生产设备,建成后可形成年产约240万片砷化镓芯片规模
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2023年12月28日)施工图设计中,施工方已定未进场

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 项目部
备注:项目总负责人
部门: 办公室
备注:负责前期手续

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师

承建方联系人

主体承建商

部门: 工程部
备注:负责施工管理

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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