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年产240万片砷化镓LED芯片项目(聚灿光电科技(宿迁)有限公司)
年产240万片砷化镓LED芯片项目(聚灿光电科技(宿迁)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-01-02(发布:2024-01-02)
项目阶段:
2024-01-02处于
主体施工开工
建设周期:
2024年1季度 - 2024年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
120000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目新建厂房,总占地面积约30亩(----)总建筑面积约----,引进高端光刻机、dbr、rpmocvd机台等外延片、芯片研发及生产设备,建成后可形成年产约240万片砷化镓芯片规模
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2023年12月28日)施工图设计中,施工方已定未进场
项目动态
1
2024-01-02
新增:主体
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
聚灿光电科技(宿迁)有限公司
部门:
项目部
备注:
项目总负责人
部门:
办公室
备注:
负责前期手续
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
上海电子工程设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
结构设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
无锡市钱桥建筑安装工程有限公司
部门:
工程部
备注:
负责施工管理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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