陆丰市化合物半导体芯片项目(中镓(广东)科技有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-01-10（发布：2024-01-10）
项目阶段： 2024-01-10处于立项
建设周期： 2024年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、商业及零售、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
层高： 3层
投资金额： 1460000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目建筑面积:----,占地面积:----,建设办公楼、宿舍和食堂、芯片生产厂房、封装测试厂房、动力站、危废仓库、废水处理站、硅烷站、化学品仓库、大宗气站、变电站等.总投资1460000万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-1-3)施工图设计没定 施工没定.
项目动态 0
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甲方单位联系人
设计院联系人
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分包方联系人
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咨询电话：0571-81635078
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